M110-150型日本FURORO 用于6英寸半導體晶圓鑷子 用于 6 英寸半導體晶圓處理的手動棒 設計用于處理 6 英寸半導體晶圓。 可連續(xù)承受高達 130C 的溫度 無膠水或金屬部件
E100-150型日本FURORO 用于6英寸半導體晶圓鑷子 用于 6 英寸半導體晶圓處理的手動棒 設計用于處理 6 英寸半導體晶圓。 可連續(xù)承受高達 130C 的溫度 無膠水或金屬部件
日本FURORO 用于6英寸半導體晶圓鑷子 E100-150L 用于 150 毫米（6 英寸）半導體硅晶片處理的導電 PEEK 晶圓棒（晶圓處理鑷子）：設計確保輕柔而牢固地處理脆弱的半導體晶片，而不會過度接觸。還提供用于 SMD/芯片處理的 ESD 鑷子和真空筆。 由于可鎖定的杠桿，處理晶圓所需的力更小。 由導電 PEEK （PolyetheretherKeton） 制成 晶圓邊緣觸點：
M100-150L型日本FURORO 用于6英寸半導體晶圓鑷子 用于 6 英寸半導體晶圓處理的手動棒 設計用于處理 6 英寸半導體晶圓。 可連續(xù)承受高達 130C 的溫度 無膠水或金屬部件
E100-200型日本FURORO 用于8英寸半導體晶圓鑷子 用于 8 英寸半導體晶圓處理的手動棒 設計用于處理 8 英寸半導體晶圓 可連續(xù)承受高達 130C 的溫度 無膠水或金屬部件
M110-200型日本FURORO 用于8英寸半導體晶圓鑷子 用于 8 英寸半導體晶圓處理的手動棒 設計用于處理 8 英寸半導體晶圓 可連續(xù)承受高達 130C 的溫度 無膠水或金屬部件
E100-200L型日本FURORO 用于8英寸半導體晶圓鑷子 用于 8 英寸半導體晶圓處理的手動棒 設計用于處理 8 英寸半導體晶圓 可連續(xù)承受高達 130C 的溫度 無膠水或金屬部件
M100-200L型日本FURORO 用于8英寸半導體晶圓鑷子 用于 8 英寸半導體晶圓處理的手動棒 設計用于處理 8 英寸半導體晶圓 可連續(xù)承受高達 130C 的溫度 無膠水或金屬部件
E100-300L型日本FURORO 用于12英寸半導體晶圓鑷子 用于 12 英寸半導體晶圓處理的手動棒 設計用于處理 12 英寸半導體晶圓 可連續(xù)承受高達 130C 的溫度 無膠水或金屬部件
日本FURORO用于6英寸半導體晶圓鑷子E100-150L型 用于 12 英寸半導體晶圓處理的手動棒 設計用于處理 12 英寸半導體晶圓 可連續(xù)承受高達 130C 的溫度 無膠水或金屬部件
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